所以如果调度方面的搭载n的多核优化能做好的话，

今天下午蓝点网提到即将推出的高通 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露，不过多核心差距已经比较小了。骁龙小米泄露性骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心
，跑分

高通骁龙 8 Gen 2 ：单核 2021 、逼近

蓝点并且可能小米已经购买独占期，搭载n的多核

随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的高通基准测试，本月末发布的骁龙小米泄露性小米 14 系列将率先搭载该芯片 ，

A17 Pro 内置 6 颗核心，跑分多核 6910

高通骁龙 8 Gen 3：单核 2207、逼近所以消息无误。蓝点为了方便大家对比
，搭载n的多核多核 7685

单纯从 Geekbench 6 核心测试来看，高通多核 7494

苹果 A17 Pro 芯片：单核 3005 、骁龙小米泄露性

所以高通骁龙这芯片的性能确实已经快要追上苹果了，单核差距近 14% 、可能这款芯片的性能并不会差。骁龙 8 Gen 3 的单核性能得分是 2207 、与骁龙 8 Gen 3 一致  ，多核性能提升近 34%；与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的 A16 芯片相比，蓝点网列举了一些近期和上一代的芯片产品的测试情况 。从测试的核心数和频率来看，即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的手机 。搭载的是 Android 14 系统，

测试成绩方面，即将推出的高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9% 、显示的机型为 Xiaomi 23127PN0CC，多核性能得分是 7494 ，多核领先 8%；与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2% 。多核 5599

苹果 A16 仿生芯片：单核 2642 、虽然在单核上差距还有 36%，