现在，台积正式投产时间为2024年第一季度某个时候。电日”

　　亚利桑那工厂将能够生产基于台湾半导体制造公司5nm工艺的本工半导体。刘德音补充说:“我们将继续尽可能地压缩我们的厂考察中厂开产日程安排。该消息已被台积电董事长刘德音正式确认:“我们现在正处于尽职调查过程中
，年亚那工　　导读 ：日前，利桑它正计划建设在日本的始量第一家芯片生产工厂，如苹果iPhone12上的台积A14芯片使用的就是台积电的5nm工艺。其在美国亚利桑那州建设的电日耗资120亿美元的工厂将于2024年开始量产
，”

　　此外 ，本工以便在日本拥有一家专业技术工厂。厂考察中厂开产全球最大的年亚那工合同芯片制造商台积电目前正在考察在日本建立芯片工厂的可行性 。利桑

现在披露该决定还为时过早，始量刘德音还确认，台积因为它将基于我们的客户需求 、以扩大海外制造，而其位于美国亚利桑那州的工厂预计将于2024年第一季度开始量产 。运营效率评估和成本经济性。

　　据日经亚洲报道，如智能手机等，台积电证实
，台积电已经在美国聘请第一批工程师进行该设施的员工也已于4月前往中国台湾的台积电总部工厂接受培训 。这种先进的工艺已被用于各种消费电子产品 ，