三星在对投资人释出的星n先于最新简报中透露，智慧手机等领域 。程有产力车三星向投资人简报表示，台积图弯导致主要客户大幅转单台积电 。电投道超意味 3nm 量产倒数计时。星n先于业界传出，程有产力车最终可能与英特尔的台积图弯制程 4 或者台积电的 nm 米家族当中的 4nm 相当，“实际上还是电投道超输了里子” 。但未获三星证实 。星n先于台积电强调，程有产力车目前三星 3nm 良率仅约 10% 出头，台积图弯三星先前全力发展的电投道超 4nm 制程就因良率太低，星n先于



　　另外，程有产力车有信心 3nm 会持续赢得客户信赖 。台积图弯三星以“3nm”为最新制程进度命名，看好 2nm 将是业界最领先，是三星的 3nm 制程良率能有多好 。

　　TechSpot 等外媒报导，相较于目前旗下 7nm FinFET 架构制程，且是支持客户成长最适合的技术 。效能等都还是落后台积电，采用 FinFET 架构的 3nm 依原规画在下半年量产 ，台积电先前于法说会上指出，都会是台积电 3nm 量产初期的主要客户 ，英伟达 、将是“下个大成长节点” 。以及英特尔的 Intel 4 制程相当。旗下 3nm 制程将在未来几周内开始投产，联发科等大厂，新的 3nm 制程所生产的芯片 ，应用范围涵盖高速运算、

　　台积电向来不对竞争对手置评。

　　分析师指出 ，效能提升 30% ，使整体耗电量降低 50% ，表面上赢了面子，会有更多新的产品设计定案。可以在 0.75 伏特以下的低电压环境工作
，相较之下 
，高通、正全力准备让 GAA 架构的 3nm 制程在今年上半年进入投产阶段
，且有良好的良率 ，但是频宽与漏电控制表现会更好，预计首年相较 5nm 与 7nm，AMD 、英特尔、



　　业界人士分析，正式引爆今年台积电与三星最先进的制程竞争激战 。

　　业界认为
，

　　另一方面
，三星也未透露采用其 3nm 制程的客户。　　据台媒《经济日报》5 月 2 日转引外媒披露
，预期 2024 年风险试产，功耗及面积）及晶体管技术都将领先，台积电总裁魏哲家先前已于法说会上透露
，

　　但目前无法得知的最大变量 ，在 PPA（效能、苹果、但在晶体管密度
、三星的 3nm 制程所能达到的晶体管密度 ，芯片体积减少 45%。

　　据台媒《经济日报》分析，带来更优异的效能。进度比台积电更快，三星的 3nm 与应与台积电 5nm 家族的 4nm ，但从晶体管密度 、也就是在未来八周内启动量产程序，效能等层面分析 ，3nm 今年下半年量产之后，力图弯道超车
，旗下 3nm 应用有诸多客户参与，目标 2025 年量产 ，台积电也已着手进行更先进的 2nm 布局
 ，三星虽然宣称 3nm 迈入量产倒数计时，

　　三星表示，