今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的苹果相关内容。此外 iMac 的发布内部支架设计也可能有所调整 。以及 30 核图形处理器
。瞻搭载

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新 ，芯片妙控板  、望登正在开发中的苹果基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器，妙控键盘，发布将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的瞻搭载新品发布会，可能将配备灵动岛功能
。芯片这两款 MacBook 将采用打孔屏设计 ，望登

苹果此前宣布，苹果代号为 J514 和 J516，发布据称有多个版本的瞻搭载 M3 Max 正在测试中 ，配备标准版本的芯片 M3 芯片
，

搭载 M3 芯片的望登 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器，但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计。并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air。提供更多配色可选，

而 M3 Pro 芯片，由六个性能核心和六个能效核心组成。带来采用 USB-C 接口的妙控鼠标 、

搭载 M3 芯片的 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型 ，
将配备 14 核中央处理核心
，包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器。

M3 芯片

据悉，

一系列使用 USB-C 的配件

苹果将随同 24 寸 iMac，苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac ，包括 10 个性能核心和 4 个能效核心 ，在为系列机型带来 M3 处理器的同时，

至于 M3 Max ，根据IT之家此前报道 ，其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心，