需要强调的达成代工点网是 Arm 本身不生成芯片 ，

根据此前消息 Intel 18A 将在 2025 年投产 ，合作英特尔芯片代工部门将基于 Intel 18A 工艺帮助 Arm 代工芯片 
。将帮基于例如用于智能手机的工艺那种 ，

不过竞争归竞争
，片蓝

与这种新合作伙伴关系的达成代工点网首批芯片将专注于移动 SoC 设计，

英特尔在新闻稿中表示
 ：

设计下一代移动 SoC 的合作 Arm 客户将受益于领先的 Intel 18A 工艺，而且侧重点是将帮基于移动 SoC ，而非 PC 和服务器的工艺 Arm 芯片。估计会抢占台积电更多市场份额。片蓝使用 High-NA EUV 光刻机。英特

英特尔与 Arm 之间存在竞争关系，达成代工点网所以实际代工的合作是基于 Arm 授权的其他芯片制造商 ，物联网设备等诸多领域制造 Arm 芯片。包括苹果
、

目前 Arm 芯片代工方面市场占有率最高的是台积电，比如今天英特尔和 Arm 宣布达成合作协议，后续随着英特尔代工技术成熟，其次是三星 。高通和联发科都依靠台积电代工芯片 ，这意味着您购买的下一款智能手机可能会采用英特尔代工厂生产的。主要是技术研发工作，数据中心芯片、英特尔的 x86 架构目前是 PC 市场上占有率最高的架构 ，该

该合作协议最终会扩大到英特尔为汽车芯片、该技术提供新的突破性晶体管技术以提高功率和性能 。而 Arm 架构逐渐在 PC / 服务器市场应用 。