富士康电子已经成立半导体事业集团 ，富士并在考虑建造两座12英寸晶圆厂 。康成考虑尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的立半竞争中失败，



　　消息人士称，导体

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，事业但该公司并未放弃它在半导体领域的集团建造晶圆雄心 。例如京鼎精密科技、英寸富士康的富士芯片制造相关附属公司，康成考虑

讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。立半

　　据DigiTimes消息，导体并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的事业可能性。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，集团建造晶圆并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的英寸可能性。　　导读
：富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，富士后者也是夏普公司的董事
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