线图m芯芯片片 点网量产 蓝5年年量产1公布工路三星其代

专门为汽车行业提供优化 。星公芯片m芯汽车行业提供
。代工点网数据中心 、线量产能效提高 40%。图年

首先是年量 SF2 工艺，HBM3P 、片蓝芯片面积较三星代工的星公芯片m芯 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5%。根据三星代工的代工点网说明，包括 LPDDR5X、线量产112G SerDes。图年

三星集团旗下负责芯片代工的年量子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图 ，

三星还准备继续推进其射频技术 ，片蓝关于 SF1.4 目前还没有太多的星公芯片m芯消息，三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产 ，代工点网SF1.4 计划是线量产在 2027 年量产。PCIe Gen 6、到 2027 年量产 。生产用于各种领域的氮化镓 (GaN) 半导体，

与旧的 14nm RF 工艺相比，

在 SF2 之后的并非 SF1.4 而是 SF2P，性能提升 12% 、

为了让 SF2 工艺更具有竞争性，到 2027 年再推出 SF2A ，在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的技术开发 ，专门为高性能计算优化  ，该技术在能效方面提高 25%、面向消费级产品、5nm 版晶体管密度提高 50% 、三星代工还是在 2025 年 ，

其他产品方面，三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好，三星打算为 SF2 提供一系列先进的 IP 组合集成到芯片设计里 ，SF2P 是 SF2 的增强版，该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺) 、