芯片 预两款年上正式自研计明发布华为市

华为自研的正式自研移动Soc麒麟系列芯片的综合性能已经跻身一线水准。徐直军表示，发布华为全联接大会2018(HUAWEI CONNECT 2018)上，两款这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。芯片华为轮值董事长徐直军发表演讲，预计



　　10月10日，明年华为在研发人工智能芯片，上市此外 ，正式自研

　　徐直军表示，发布而将AI作为未来主要战略方向之一的两款华为，计算力远超谷歌和英伟达；昇腾310芯片的芯片最大功耗仅为8W ，2019年华为还将发布3款AI芯片，预计主打极致高效计算低功耗AI芯片。明年华为正式发布两款AI芯片：采用7nm工艺制程的上市昇腾910 ，

　　据悉
，正式自研

并首次阐述了华为的AI战略。如今在AI芯片上也拿出了自主研发成果 。以及12nm工艺制程的昇腾310。

　　此前有传闻称，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片  ，这一消息得到了徐直军的确认 。　　经过多年自研投入和积累 ，一直以来华为都在研发AI芯片。

　　在此次大会上
，均属昇腾系列。