无缘备5见到金装合

他将不会出席本届E3的到合微软发布会，日前就此小岛秀夫回应 ，金装诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布 ，到合他表示为索尼次世代掌机开发的金装作品不是《合金装备4》的移植作品 。本届E3是到合不会公布这部作品的。

PS3版《合金装备：和平行者》正在开发 ，金装NGP作品将在E3正式亮相。到合另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》
。金装 

同时被否认的到合还有NGP版《合金装备4》 ，

另外，金装小岛工作室将全力为明年的到合《合金装备》系列25周年做策划 。

小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报，有可能为《MGS ：崛起》和《MGS 3DS》的到合最新情报
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金装

最近，到合